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#21. semics와 반도체 웨이퍼프로버 시장 현황
1. semics는 웨이퍼 프로버 반도체 제조업체임 2. 웨이퍼 프로버는 전공정, 후공정도 아닌 fab공정과 eds공정 그 어딘가에 있는 공정임 3. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼가 패키징 공정으로 넘어가기 전, 불량칩이 패키징 되는 것을 방지하여 원가를 절감하고 선별률을 높혀 궁극적으로 수율을 높히는 역할을 하는 공정임 4. 웨이퍼 프로버는 완성된 웨이퍼에 전기신호가 흐르는 작은 needle들을 결합, 전기적 신호를 주고 받으며 반도체가 정상적으로 동작하는지 확인해주는 기계임 (probing 과 die sorting = 비교측정과 판단) 5. 현재 웨이퍼 프로버를 다루는 세계 top 3 기업은 tel을 포함한 일본 두 곳 그리고 그 다음이 국내 semics임 6. semics는 업계 내에서 시도하지 않았던 아..
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#20. 이온주입공정
웨이퍼에 얇은 옷을 입히는 증착공정(deposition) 사전적 의미로 ‘박막(thin film)’이란 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(μm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막을 뜻합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착(Deposition)이라고 한다. 두께가 워낙 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력을 필요로 한다. ▲반도체 증착 구조 증착의 방법은 크게 두 가지로 나뉜다. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)이다. 물리적 기상증착방법(PVD)는 금속 박막의 증착에 주로 ..
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#19. 반도체 TEST 공정
벌써 20번째 글.. 올해 안에 100개 까지 늘려가며 트렌드 + 지식에 대해 놓치지 않아야겠다고 다짐.. 반도체 후공정에서 이뤄지는 TEST란, 전기적 특성 검사를 통해 칩의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 과정이다. 현재 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상시켜 원가 절감에 기여하며, 제품의 연구-개발에 도움을 주는 등, 그 역할이 점차 확대되고 있다. 수많은 제조공정을 거친 반도체 칩은, 마지막 절차인 TEST를 통해 불량품을 선별하게 된다. 반도체의 양품, 불량품 선별을 위해 반도체 제조과정에서는 다양한 TEST가 이루어지는데, 웨이퍼 단계에서 이루어지는 EDS(Elrctrical Die Sorting), 조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징공..
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#18. 전고체 베터리 이슈 (전기자동차 인턴 경험 연관)
1.전고체(All-Solid-State)는 단어 그대로 모든 게 고체인 배터리를 말함. 2. 현재의 2차 전지 주력 배터리인 삼원계 배터리는 양극,음극,분리막, 전해질로 구성이 됨. 3. 양극과 음극 사이에 액체 상태인 전해질을 채우고, 분리막을 사용해서 양극과 음극이 닿지 않게 하고 있음. 4. 액체 상태인 전해질을 넣는 게 아니라 고체로 넣는 게 전고체 배터리임. 5. 전해질을 고체로 넣으면 몇 가지 큰 장점이 생기게 됨. 6. 양극과 음극이 닿지 못하게 분리막을 넣는데, 양극과 음극 사이에 고체인 전해질을 넣게 되면, 전해질이 분리막 역할을 하기 때문에 분리막을 없앨 수 있음. 7. 안전성도 좋아짐. 액체 전해질을..
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#17. 중국몽 + 화훼이 + 미중패권 (반도체 측면 시각으로)
1. 시진핑이 가려고 하는 중국을 한 단어로 표현하자면 ”중국 몽”임 2. 중국 몽은 중국이 미국을 제치고 세계 원탑을 먹겠다는 말로, 중국공산당 100주년이 되는 2049년까지 미국을 제치겠다는 것임. 3. 중국 몽을 지도상 공간에 구체화한 게 일 대 일로임. 중국 몽이 목표라면 일대일로는 실천 방안임. 4. 중국 몽고 일대일로는 자기를 제치겠다는 말이니 미국이 불쾌해 할 수밖에 없음. 5. 일 대 일로 중 일대는 육로, 일로는 바닷길을 말함. 6. 중국을 중심으로 아시아, 아프리카, 유럽을 연결하는 교통과 에너지 수송망을 만들겠다는 게 목표임. 7. 49개국을 도로, 철도, 천연 가스관, 광케이블 등으로 연결하고, 해상으로도 연결된 항구를 개발하겠다는 내용이니, 엄청난 규모의 개발이 따..
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#16. [기업분석] LAM RESEARCH
1. 기업개요 미국의 반도체장비 전문 제조업체이다. 2017년 6월 기준으로 약 80억 달러의 매출을 기록하는 등 이 분야에서 압도적으로 1위인 amat와 asml에 이어 tel 와 경합하고 있는 세계 탑급의 반도체 장비 전문 회사이다. 5위인 KLA 텐코와는 매출액으로 2배가 조금 안될 정도로 차이가 난다. 램리서치는 반도체 식각(etch), 증착(ALD, CVD), 세정 장비 부문에서 두각을 보이고 있고, 특히 식각장비 분야에서 타의 추종을 불허하는 압도적인 점유율을 자랑한다. 성남시에 한국지사가 위치해있으며 그 외 이곳 저곳에 사무실 등이 존재한다. 2. 기업역사 1980년 1월에 창립되었고 인텔 등의 투자를 받아서 1981년 플라즈마 식각 장비인 AutoEtch 480를 발표하면서 반도체 장비 업..
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#15. 2020년대 반도체 부족 사태
1. 발생 과정 반도체 부족이 언제부터 본격적으로 터졌는지는 정확한 날짜를 특정하기는 힘들지만 일단 반도체가 바닥을 드러내기 시작한건 트럼프 정부가 중국의 반도체 기업 SMIC를 제재한 2020년 후반대로 보고 있다. SMIC는 '반도체 자력갱생'을 이유로 중국 당국의 집중적인 투자를 받아 급격히 성장했지만 삼성전자, TSMC 같은 세계 유수의 반도체 기업과는 상당한 기술격차가 있다. 그런데 반도체라는 게 전부 최신/최고의 기술로만 생산하는 게 아닌지라 SMIC는 차량용 반도체 같이 고기술을 요구하지 않는 반도체 위주로 사업을 진행하고 있었다. 하지만 트럼프 행정부가 이를 제재하자 차량용 반도체와 같이 기술수준은 낮으나 대량생산이 필요한 반도체의 공급이 끊겨버렸고, 타 반도체 기업들이 그 물량을 대신 수..
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#14. 사업적인 측면에서 TSMC VS 삼성전자 비교
삼성이 TSMC와의 경쟁, 파운드리 시장에서 불리하다는 평가를 받는 부분은 다음과 같다. 먼저, TSMC의 빅칩 생산 능력과 경험이 비교적 더 우수하다. 2010년대 후반의 반도체 업계의 동향은 단순히 제조 공정을 미세화하는 것뿐만 아니라 반도체 다이의 면적을 인위적으로라도 확장하여 열역학적 우위를 확보하려 노력하고 있다. 빅칩 생산 능력이 공인된 TSMC의 제조 기반은 이러한 업계 동향에 부합한다. 반면, 삼성은 공정의 단순 미세화에 투자했을 뿐 빅칩 생산에 큰 신경을 쓰지 않았다. 오히려 입체 적층 기술에 많은 투자를 했는데, 이는 업계 동향에 역행하는 것이라는 평가를 받았다. 물론 이 문제는 지속적으로 해결하고 있는 중인데, 삼성은 NVIDIA의 Maxwell 마이크로아키텍처 시절부터 비록 엔트리 ..